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잘나가는 반도체 후공정 기업 어디가 있을까?

캐치 리서치팀👨‍💻의 반도체 후공정 기업 알아보기

시스템 반도체는 종합 반도체 기업이 일반적으로 전공정-후공정을 다 수행하는 메모리 반도체와 다르게 후공정을 전문 업체에 외주를 맡기는 것이 일반적이다. 따라서 시스템 반도체를 강화하기 위해서는 팹리스-파운드리-후공정 생태계가 다 잘 발달해야 한다. 세계 1위 파운드리인 TSMC를 보유한 대만은 미디어텍이라는 팹리스와 ASE로 대표되는 후공정 기업에서 볼 수 있듯이 시스템 반도체 생태계가 잘 발달되어 있다. 최근 국내에서도 시스템 반도체의 중요성이 부각되며, 후공정에 속하는 반도체 조립-테스트 아웃소싱(OSAT) 기업들의 수주가 증가하고 있다. 그래서 반도체산업 시리즈 마지막 회차에서는 반도체 공정 중 후공정을 담당하는 회사에 대해 알아보려고 한다. 

반도체산업 지형도

반도체산업 시리즈를 보면 알겠지만 정말 다양한 기업들이 관련 사업을 영위하고 있다. 따라서 이 짧은 시리즈에 그 기업들을 모두 담는 것은 불가능하다. 반도체 산업은 그 자체로 거대한 산업이고, 국내 산업에서도 큰 비중을 담당하고 있다. 삼성전자, SK하이닉스 같은 글로벌 기업이 있기에 가능한 부분이기도 하지만 관련 기업들이 있기에 지금의 삼성전자와 SK하이닉스가 존재하는 것이기도 하다. 

조그마한 반도체 완성품을 만들기 위해 수많은 기업과 수많은 기술 그리고 수많은 관련 종사자들의 시간과 노력이 들어간다는 것, 기억하자! 

먼저 후공정 순서 CHECK🧪

반도체 제조 공정은 전공정과 후공정으로 나뉘는데 전공정은 웨이퍼 위에 회로를 새겨 칩을 완성하는 공정 일체를 말하고, 후공정은 웨이퍼 상의 칩을 분리하여 패키징 및 테스트하는 것을 의미 한다. 즉, OSAT는 파운드리로부터 웨이퍼를 받아 패키징과 테스트 서비스를 최종 고객에게 제공한다.

그 중에서도 EDS는 전공정을 거쳐 만들어진 반도체 소자를 테스트를 통해 불량을 선별하는 과정이고, 패키지의 경우 반도체 칩을 우리가 알고 있는 모양으로 자르고 포장하는 과정을 말한다.

🌏 세계 3대 메이저 후공정 장비 회사

ASE 

ASE는 대표적인 글로벌 OSAT기업으로 대만 기업이다. 2위인 미국 앰코 대비 2배에 육박하는매출을 기록하고 있다. STE(스택드 다이), SiP(시스템 인 패키징) 등 첨단 패키징 기술을 보유하고 있고, 또 패키징에서 최종 테스트까지 진행하는 턴키 솔루션 제공이 가능하다. ASE의 최대 고객은 애플로 전체 매출의 30%를 차지하며, 퀄컴, 엔비디아, 브로드컴 등 세계적 팹리스 기업들이 주요 고객이다.

Amkor Technology

앰코테크놀로지는 나스닥에 상장된 미국 기업으로 미국, 한국, 아시아 등 11개국 18개 생산 기지에서 생산한 반도체를 삼성, LG, 폭스콘 등 글로벌 기업에 공급하고 있다. 과거 아남반도체의 반도체 패키징 사업을 미국 앰코테크놀로지에서 인수하면서 미국 회사가 되었다. 패키징으로 Laminate, 리드프레임, Power Discrete, 웨이퍼 레벨을 제공하고 있으며, 디자인-패키징-테스트를 통해 처음부터 끝까지 모두 책임진다는 턴키 서비스를 제공하고 있다.

JCET 스태츠칩팩

스테츠칩팩은 중국의 OSAT 기업이다. 과거 현대전자(현 SK하이닉스)의 조립사업부문이었으며, 1998년 칩팩코리아로 설립되었다. 그 후 2015년 중국기업인 JCET로 인수되어 현재는 중국의 세계 3위 OSAT기업으로 자리잡은 상황이다. 현재 중국, 한국, 싱가포르에 6개의 제조시설이 있으며 이외에도 3개의 R&D 센터를 보유하고 있다. 현재 중국정부에서 자국의 반도체 굴기를 실현하기 위해 중국 반도체 기업들에 많은 지원을 하고 있는 상황이고, JCET도 그 수혜를 누리고 있다. 

🚩 국내 대표 OSAT 회사 

1) 테스트

출처: 캐치 기업정보페이지

마이크로프랜드는 후공정에 쓰이는 프로브카드 제조사이다. 2004년에 설립되었으며 초소형 정밀 기계 기술인 MEMS기술을 기반으로 한 3D MEMS 프로브 카드를 개발하여 2006년 상용화에 성공했다. MEMS 프로브카드는 반도체 전공정이 완료된 웨이퍼 상에 배열되어 있는 칩들이 제 기능을 발휘하고 있는지를 검사하기 위해 각 칩의 핀을 접촉시켜 주는 인터페이스 장치다. 현재 국내 프로브카드 시장 규모는 삼성전자와 SK하이닉스의 수요로 결정되며, 비메모리의 경우 팹리스나 테스트 업체에서 일부 소요가 있지만 금액이 미미한 상황이다.

2002년 설립된 테크윙은 반도체 후공정의 메인공정에 해당하는 테스트 공정에 필요한 메모리 테스트 핸들러를 개발, 제조, 판매하는 반도체 장비 전문 기업이다. 당사는 국내 세 곳의 사업장을 두고, 양품과 불량품을 자동으로 분류하는 반도체 테스트 핸들러 장비를 중심으로, 디스플레이 제조 및 검사 장비 또한 생산하고 있다. 테크윙은 현재 반도체 후공정 메모리 핸들러 분야의 1위 업체로, 최근에는 메모리 핸들러뿐만 아니라 챔버를 비롯해 검사 장비까지 아우르며 제품 포트폴리오를 확장해나가고 있다.

유니테스트는 반도체 디바이스 검사 장비 개발 기업으로, 국내에서 업계 최초로 메모리 모듈 테스터 및 메모리 컴포넌트 테스터를 개발 완료하며 반도체 장비의 국산화에 앞장서고 있다. 유니테스트의 반도체 검사장비 주요제품은 메모리 컴포넌트 테스트 장비, 번인 장비, 메모리 모듈 테스트 장비 등으로 구성된다.

2) 절단

출처: 캐치 기업정보페이지

이오테크닉스는 1989년에 설립된 반도체 제조용 기계 제조업체로 코스닥 상장사이다. 주요 사업은 반도체용, 비반도체용 레이저 마커, LCD트리머, 마커, 커터, PCB 가공용 레이저 응용 기술제품 제조, 판매 및 수출입이다. 이오테크닉스는 반도체와 디스플레이 등 제조공정에 사용하는 레이저와 장비를 지속해서 개발해 레이저산업 전 영역을 아우르는 세계적 ‘토털 레이저 솔루션’을 공급한다는 계획이다.

한미반도체는 1980년 반도체 제조용 장비를 개발하는 기업으로 출발하여 지속적인 연구개발과 자체 기술 확보를 통해 제품의 공급 및 판매를 목적으로 설립되었다. 주요 고객은 AmKor, ST Micro, ASE, 앰코, 삼성전자, 네패스, SK하이닉스를 포함해 300여개 고객사를 보유하고 있다. 최근 세계 1위 OSAT업체인 대만 ASE와 340억원 규모로 반도체 제조용 장비인 ‘쏘 앤 비전플레이스먼트’장비 공급계약을 체결했다. 

3) 패키징

출처: 캐치 기업정보페이지

한미반도체는 절단 분야와 같이 본딩 부분도 주력 사업중 하나다. TSV 패키지는 웨이퍼와 웨이퍼, 즉 칩과 칩 사이를 미세한 실리콘 관으로 직접 연결하는 패키지 방식으로 SK하이닉스와 공동 개발했다.  

하나마이크론은 2001년에 설립되어 반도체 패키징 제품을 생산하고, 실리콘 반도체 재료 제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있다. 주요 고객사는 삼성전자, SK하이닉스, 국내외 팹리스 업체 등 대형 반도체 기업으로, 와이어본딩 · 플립칩 · 웨이퍼레벨패키지 등의 패키징에 주력하고 있다. 메모리 전문 후공정에 주력했던 사업구조를 개선해 비메모리 분야로 영역을 확대해 나가고 있으며, 테스트 사업의 매출 비중이 2019년 2.7%에서 2020년 7.6%로 늘어나는 등 사업 구조를 다각화하고 있다. 

SFA반도체는 반도체 조립 및 테스트, 메모리 카드, 기타 디지털 응용제품을 생산하는 반도체 제조기업이다. LSI 및 메모리 제품을 BUMP에서부터 TEST에 이르는 공정을 일괄생산체제로 구축하여 생산의 효율성을 강화하고 있다. 글로벌 기업으로 도약하기 위해 필리핀과 중국을 통해 원가 및 품질경쟁력을 확보하였으며, 기술력을 바탕으로 삼성전자, 하이닉스, 후지쯔 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있다.

4) 패키징 테스트

출처: 캐치 기업정보페이지

1978년에 설립된 리노공업은 리노공업사로 창업 이후 1996년에 법인전환을 했다. 전량 수입에 의존하던 검사용 PROBE와 반도체 검사용 소켓을 자체브랜드로 개발하여 제조 및 판매하고 있다. 세계 최소형 반도체 테스트용 프로브를 개발했으며 글로벌 핀 시장의 70% 이상을 점유하고 있는 ‘리노핀’은 반도체 및 PCB테스트의 대명사가 됐다. 삼성전자, SK하이닉스를 비롯해 퀄컴, 마이크로소프트, TSMC 등이 고객사다. 리노공업의 사업구조는 리노핀과 테스트 소켓을 생산하는 반도체부품 부문과 2015년부터 본격적으로 매출을 만들어내기 시작한 의료기기 부문으로 이원화되어 있다. 

2002년 설립된 고영테크놀러지는 전자제품 생산용, 반도체 생산용 3D 납도포검사기, 반도체 Substrate Bump 검사기, 수술용 로봇 등을 제조해 판매하는 기업이다. 당사는 장비 성능과 SMT 생산공정에서 발생하는 불량률을 보완한 국내 1위 3D검사 장비를 영위하고 있다. 2006년부터 해외 3D 납도포 검사장비 시장에서 시장 점유율 1위를 유지하고 있으며 지멘스, 보쉬 등 세계 2,500개사를 고객사로 두고 있다.

2002년 설립된 테스나는 반도체 후공정의 핵심인 테스트 서비스 리딩 등 반도체 종합 솔루션을 제공하는 기업으로 2022년 4월 두산에게 인수된 후 '두산테스나'로 공식 출범했다. 주요 고객으로는 삼성전자가 있으며 당사는 삼성전자의 애플리케이션 프로세서 엑시노스와 이미지센서 테스트를 담당하고 있다. 테스나는 현재 시스템 반도체 밸류체인 중 후공정에 속하는 웨이퍼 테스트와 패키지 테스트를 수행하고 있으며 향후 기술 발전을 통해 메모리 반도체까지 사업 영역을 확대하고자 한다.