Wafering 공정기술 엔지니어
사무직 경력 수시 채용
| 모집부문 | 모집내용 |
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Wafering 공정기술 엔지니어 사무직 | 담당 업무 및 역할 - Wafering(Shaping/Polishing) 공정 Weak Point 발굴 및 Process - Wafer 절삭/연삭/연마 공정의 품질/수율 개선을 위한 분석/관리 - 장비/부자재(Wire, Slurry, 연삭용 Wheel)/운영조건 분석을 통한 성능 개선 이런 분과 함께 하고 싶습니다. 업무 수행을 위한 필요 역량 - Wafer 혹은 반도체 제조 관련 공학지식 - Wafer/반도체/Display 절삭/연삭/연마 관련 공정 직무 경험 - 부자재(Wire, Slurry, 연삭용 Wheel) 개발 업무 수행 경험 - 장비(H/W, S/W) 설계 및 제작/유지/보수 업무 수행 경험 이런 분과 함께 하고 싶습니다. 업무 수행을 위한 필요 역량 - Wafer 혹은 반도체 제조 관련 공학지식 - Wafer/반도체/Display 절삭/연삭/연마 관련 공정 직무 경험 - 부자재(Wire, Slurry, 연삭용 Wheel) 개발 업무 수행 경험 - 장비(H/W, S/W) 설계 및 제작/유지/보수 업무 수행 경험 직무 필요 전공 지식/학과 - Wafer, 반도체 특성 및 가공 공정 관련 전공자 이런 경험이 있다면 더 환영합니다. 우대사항 - Big Data 등 통계적 분석 역량(Spotfire, JMP, R, Python 등) - 기초 Office Tool(Excel, Powerpoint 등) 중급 이상 활용 역량 - SPC(통계적 공정 관리) 및 품질/불량 개선 활동 경험 |