Customer Engineering

주요업무

Package & Substrate Development

   - Application 에 따른 패키지 타입 선정 및 패키지 사이즈 최적화

   - 패키지 & Substrate Design 검토 및 최적화

   - 고속 신호에 대한 성능 최적화 디자인

Package Assembly solution

    - 패키지 적용 공정 및 원,부자재 선정

    - Quality Control 및 공정 조건 Set up

PI/SI simulation service

    - 패키지 디자인에 대한 IR Drop, S-parameter, Eye diagram 분석

    - RLC, Signal Integrity, Power Integrity simulation 

우대 사항

- 전기·전자·반도체공학

- 전공자 반도체 관련 인턴 경험

- 새로운 분야에 대한 학습 의지와 자기 개발에 대한 열정이 있는 자

- 팀워크 및 의사소통 능력을 포함한 외향적인 성격의 소유자

- 외국어(영어) 가능자(해외 어학 연수자)