[반도체사업담당] 생산기술(패키징)
(신입-관리직)
|
직무상세 [차량용 전력반도체 패키징(파워모듈) 생산기술]
- 신차종/신제품 대응 생산라인 공정 설계, 설비 셋업 및 안정화
- 반도체 패키징 선행 제조 공법 개발
- 제조 관련 표준 수립 및 관리
- 공장 및 생산라인 원가절감 및 개선 (생산성 향상, 불량 분석/개선)
- 솔더링, 신터링, 와이어본딩, X-Ray 검사, 몰딩 등 주요 공정 관리
지원자격 - 2024년 8월 졸업 예정자 또는 기졸업자
※ 최종합격 후 회사에서 지정하는 날짜에 입사 가능해야 하며, 학/석사 졸업 요건을 충족하지 못할 경우 입사 취소될 수 있습니다. ※ 박사 학위 소지자는 경력 선발 전형으로 지원해 주시기 바랍니다. - 해외여행에 결격 사유가 없으신 분 (남자는 병역필 또는 면제 인원)
- 공인 영어성적 보유하신 분 (2022.08.22~2024.08.21 內 국내에서 취득한 성적)
※ TOEIC, TOEIC SPEAKING, OPIC, TEPS, G-TELP에 한합니다. ※ 단, 영어권 국가의 해외대학 졸업자는 공인어학 보유 요건에서 제외됩니다.
우대사항
- 전기/전자/재료/화학/기계/반도체공학 전공자
- 반도체 분야 인턴 경험자 또는 관련 교육 이수자
- 생산기술 직무에 대한 이해 보유자
|