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[R&D_열설계]경력사원 (AI 전자기기/반도체향 방열부품) 채용
- 마감일
- ~ 06.29(일) 15시
- 모집부문
- 열설계 (AI 전자기기/반도체향 방열부품)
- 경력
- 경력(5년 이상)
- 연봉
- 회사 내규에 따름
- 고용형태
- 정규직
- 학력
- 석사졸업 이상
- 근무지역
- 경기 > 성남시 분당구
조회 4,8031/9
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Application Engineer(1년 이상, 학사 가능, 반도체 공정·장비 기술지원) 채용
- 마감일
- 채용시 마감
- 모집부문
- Application Engineer
- 경력
- 연봉
- 회사 내규에 따름
- 고용형태
- 학력
- 근무지역
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TPS (Technical Product Support) Engineer 채용
- 마감일
- 채용시 마감
- 모집부문
- TPS (Technical Product Support) Engineer
- 경력
- 연봉
- 회사 내규에 따름
- 고용형태
- 학력
- 근무지역
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eBeam System Engineer for R&D Extension Korea 채용
- 마감일
- 채용시 마감
- 모집부문
- eBeam System Engineer for R&D Extension Korea
- 경력
- 연봉
- 회사 내규에 따름
- 고용형태
- 학력
- 근무지역
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Digital Tool Application Engineer 채용
- 마감일
- 채용시 마감
- 모집부문
- Digital Tool Application Engineer
- 경력
- 연봉
- 회사 내규에 따름
- 고용형태
- 학력
- 근무지역
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Senior Director, AGS Samsung Account FSO Head 채용
- 마감일
- 채용시 마감
- 모집부문
- Senior Director(AGS Samsung Account FSO Head)
- 경력
- 연봉
- 회사 내규에 따름
- 고용형태
- 학력
- 근무지역
접수기간 및 접수방법
- 접수기간
~ 06.29(일) 15시 (D-4)
- 접수양식
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최종 업데이트2025.06.25
기본정보
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최종 작성일: 2025.06.25 작성자 : 이름없음
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