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반도체 FOWLP 제품개발 엔지니어 신입/경력 (기술개발본부(반도체)) 채용
- 마감일
- 마감
- 모집부문
- 반도체 FOWLP 제품개발 엔지니어
- 경력
- 신입/경력
- 연봉
- 회사 내규에 따름
- 고용형태
- 정규직(수습 3개월)
- 학력
- 대졸(4년) 이상
- 근무지역
- 충북 > 청주시 청원구(각리)
조회 1,3461/9
조회 2,6581/9
테크니션 (Maint Technician - 반도체 장비유지보수원) 채용
- 마감일
- 채용시 마감
- 모집부문
- 테크니션 (Maint Technician - 반도체 장비유지보수원)
- 경력
- 연봉
- 회사 내규에 따름
- 고용형태
- 학력
- 근무지역
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FE/BE Process Integration Engineer for WBG Technology 채용
- 마감일
- 채용시 마감
- 모집부문
- FE/BE Process Integration Engineer for WBG Technology
- 경력
- 연봉
- 회사 내규에 따름
- 고용형태
- 학력
- 근무지역
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DP Process Devleopment Engineer 경력 채용
- 마감일
- ~ undefined
- 모집부문
- Die Preparation Process Development Engineer
- 경력
- 연봉
- 회사 내규에 따름
- 고용형태
- 학력
- 근무지역
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Wire Bonding Process Engineer 채용
- 마감일
- ~ undefined
- 모집부문
- Wire Bonding Process Engineer
- 경력
- 연봉
- 회사 내규에 따름
- 고용형태
- 학력
- 근무지역
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접수기간 및 접수방법
마감일은 기업의 사정에 따라 변경될 수 있습니다.
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네패스
- 기업규모
중견기업
- 상세업종
다이오드, 트랜지스터 및 유사 반도체 소자 제조업
- 매출
3,363억 (2024.12)
- 사원수
1,101명 (2024.12)
- 초봉
- 평균연봉
“
면접후기 14건 더보기잘 조사해서 자신있게 답변하면 될거같습니다. 저는 업무 내용을 제대로 조사를 못해갔습니다.
”놓치면 안 될 공고!
희망직무(최대 10개)
- 1차 분류
- 2차 분류
이력서 미리보기
김캐치의 이력서
최종 업데이트2025.06.05
기본정보
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최종 작성일: 2025.06.05 작성자 : 이름없음
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