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Wire Bonding Process Engineer 채용
- 마감일
- 마감
- 모집부문
- Wire Bonding Process Engineer
- 경력
- 경력(4~10년)
- 연봉
- 회사 내규에 따름
- 고용형태
- 정규직
- 학력
- 대졸(4년) 이상
- 근무지역
- 인천 > 중구
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2025년 7월 월간 경력 채용
- 마감일
- ~ undefined
- 모집부문
- HBm Digital Design(Back-end), HBM PE (Product Engineering), Application Engineering, NAND설계 등
- 경력
- 연봉
- 회사 내규에 따름
- 고용형태
- 학력
- 근무지역
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Application Engineer(중국,대만) 사무직 경력 수시 채용
- 마감일
- ~ undefined
- 모집부문
- Application Engineer
- 경력
- 연봉
- 회사 내규에 따름
- 고용형태
- 학력
- 근무지역
접수기간 및 접수방법
마감일은 기업의 사정에 따라 변경될 수 있습니다.
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스태츠칩팩코리아
- 기업규모
중견기업
- 상세업종
기타 반도체 소자 제조업
- 매출
1조 2,295억 (2024.12)
- 사원수
3,038명 (2024.12)
- 초봉
- 평균연봉
“
면접후기 43건 더보기채용공고에서 요구하는 전공과 경험사항임에도 뽑으려는 포지션의 공정에선 쓰이지 않는다고 말씀하셔서 당황스러웠는데요. 당황하지 마시고 소신껏 답변하시는게 좋을 것 같아요.
”놓치면 안 될 공고!
희망직무(최대 10개)
- 1차 분류
- 2차 분류
이력서 미리보기
김캐치의 이력서
최종 업데이트2025.07.05
기본정보
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위의 모든 기재사항은 사실과 다름없음을 확인합니다.
최종 작성일: 2025.07.05 작성자 : 이름없음
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