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한화엔엑스엠디

[R&D_열설계]경력사원 (AI 전자기기/반도체향 방열부품 열설계) 채용

마감일

~ 02.16(일) 15시

모집부문

열설계 (AI 전자기기/반도체향 방열부품)

경력

경력(2년 이상)

연봉

회사 내규에 따름

고용형태

정규직

학력

석사졸업 이상

근무지역

경기 > 성남시 분당구

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한국산업기술시험원

2025년 한국산업기술시험원 품질직무/반도체 분야/의료기기분야 모집

마감일

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모집부문

경력

연봉

회사 내규에 따름

고용형태

학력

근무지역

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HD현대일렉트릭

2025년 상반기 경력사원 채용

마감일

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모집부문

스마트팩토리 설비운영, ESS설계/견적, ESS사업개발, ESS프로젝트관리, 전력스카다/전력보호반 설계, (전기)풍력 엔지니어링/사업개발, (토목)풍력 엔지니어링/사업개발 등

경력

연봉

회사 내규에 따름

고용형태

학력

근무지역

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삼성전자

DX부문 경력사원(Global CS센터(G-CS), 하만협력팀, 지속가능경영추진센터, Global EHS실(G-EHS))채용

마감일

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모집부문

Global CS센터(G-CS), 하만협력팀, 지속가능경영추진센터, Global EHS실(G-EHS)

경력

연봉

회사 내규에 따름

고용형태

학력

근무지역

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삼성전자

DX부문 경력사원(Visual Display(VD), Digital Appliances(DA) 사업부)채용

마감일

~ undefined

모집부문

Visual Display(VD), Digital Appliances(DA) 사업부

경력

연봉

회사 내규에 따름

고용형태

학력

근무지역

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삼성전자

DX부문 경력사원(Mobile eXperience(MX), 네트워크 사업부)채용

마감일

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모집부문

Mobile eXperience(MX), 네트워크 사업부

경력

연봉

회사 내규에 따름

고용형태

학력

근무지역

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SK매직

25년 상반기 AI 및 S/W개발 경력 인재 채용

마감일

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모집부문

Embedded Software개발, Embedded IoT/보안 Software 개발, SoC Embedded Software개발, SoC Embedded App SW개발 등

경력

연봉

회사 내규에 따름

고용형태

학력

근무지역

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한화엔엑스엠디

[R&D_공정개발]경력사원 (AI 전자기기/반도체향 방열부품 금형/소성가공) 채용

마감일

~ undefined

모집부문

금형/소성가공(AI 전자기기/반도체향 방열부품)

경력

연봉

회사 내규에 따름

고용형태

학력

근무지역

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한화엔엑스엠디

[R&D_열설계]경력사원 (AI 전자기기/반도체향 방열부품 시스템 기반 열성능 예측 분석) 채용

마감일

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모집부문

열설계 (AI 전자기기/반도체향 방열부품)

경력

연봉

회사 내규에 따름

고용형태

학력

근무지역

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