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[R&D_열설계]경력사원 (AI 전자기기/반도체향 방열부품 시스템 기반 열성능 예측 분석) 채용
- 마감일
- ~ 02.16(일) 15시
- 모집부문
- 열설계 (AI 전자기기/반도체향 방열부품)
- 경력
- 경력(2년 이상)
- 연봉
- 회사 내규에 따름
- 고용형태
- 정규직
- 학력
- 석사졸업 이상
- 근무지역
- 경기 > 성남시 분당구
조회 15,0961/9
조회 1,2121/9
2025년 상반기 경력사원 채용
- 마감일
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- 모집부문
- 스마트팩토리 설비운영, ESS설계/견적, ESS사업개발, ESS프로젝트관리, 전력스카다/전력보호반 설계, (전기)풍력 엔지니어링/사업개발, (토목)풍력 엔지니어링/사업개발 등
- 경력
- 연봉
- 회사 내규에 따름
- 고용형태
- 학력
- 근무지역
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DX부문 경력사원(Global CS센터(G-CS), 하만협력팀, 지속가능경영추진센터, Global EHS실(G-EHS))채용
- 마감일
- ~ undefined
- 모집부문
- Global CS센터(G-CS), 하만협력팀, 지속가능경영추진센터, Global EHS실(G-EHS)
- 경력
- 연봉
- 회사 내규에 따름
- 고용형태
- 학력
- 근무지역
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DX부문 경력사원(Visual Display(VD), Digital Appliances(DA) 사업부)채용
- 마감일
- ~ undefined
- 모집부문
- Visual Display(VD), Digital Appliances(DA) 사업부
- 경력
- 연봉
- 회사 내규에 따름
- 고용형태
- 학력
- 근무지역
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DX부문 경력사원(Mobile eXperience(MX), 네트워크 사업부)채용
- 마감일
- ~ undefined
- 모집부문
- Mobile eXperience(MX), 네트워크 사업부
- 경력
- 연봉
- 회사 내규에 따름
- 고용형태
- 학력
- 근무지역
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25년 상반기 AI 및 S/W개발 경력 인재 채용
- 마감일
- ~ undefined
- 모집부문
- Embedded Software개발, Embedded IoT/보안 Software 개발, SoC Embedded Software개발, SoC Embedded App SW개발 등
- 경력
- 연봉
- 회사 내규에 따름
- 고용형태
- 학력
- 근무지역
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[R&D_공정개발]경력사원 (AI 전자기기/반도체향 방열부품 금형/소성가공) 채용
- 마감일
- ~ undefined
- 모집부문
- 금형/소성가공(AI 전자기기/반도체향 방열부품)
- 경력
- 연봉
- 회사 내규에 따름
- 고용형태
- 학력
- 근무지역
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[R&D_열설계]경력사원 (AI 전자기기/반도체향 방열부품 열설계) 채용
- 마감일
- ~ undefined
- 모집부문
- 열설계 (AI 전자기기/반도체향 방열부품)
- 경력
- 연봉
- 회사 내규에 따름
- 고용형태
- 학력
- 근무지역
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최종 업데이트2025.01.25
기본정보
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최종 작성일: 2025.01.25 작성자 : 이름없음
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