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대학교

  1. 1. 인하대학교6.4%
  2. 2. 전북대학교6.4%
  3. 3. 인하공업전문대학4.5%
  4. 4. 조선대학교4.5%
  5. 5. 서울과학기술대학교3.6%

전공

  1. 1. 화학공학17.3%
  2. 2. 전자공학16.4%
  3. 3. 신소재공학13.6%
  4. 4. 기계공학10%
  5. 5. 전기공학8.2%

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앰코테크놀로지코리아

  • 앰코테크놀로지코리아는 디자인·패키징·테스트를 통해 처음부터 끝까지 모두 책임진다는 턴키 서비스를 제공하고 있다. 또한 당사는 글로벌 R&D 센터를 보유하고 미국에 위치한 본사 앰코테크놀로지로부터 3,162개의 특허를 갖고 있다. 패키징으로는 Laminate, 리드프레임, Power Discrete, 웨이퍼 레벨을 제공한다. 현재는 무연 및 친환경 소재를 사용한 와이어본딩과 Flip Chip 등 다양한 패키징 솔루션 포트폴리오를 제공에 주력하고 있다.

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