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스태츠칩팩코리아
국내/외
B2B
반도체 소자 제조업
SK실트론
온세미컨덕터코리아
에이에스이코리아
3.8
총 만족도 점수
급여 및 복지
조직문화
워라벨
커리어 성장
경영진
"대부분의 수도권을 통행하는 통근버스 운행"
"업무적으로 성장하기 좋은 기업"
"깨끗한 시설 및 근무환경"
"엄격한 R&R로 퇴사율이 높다"
"동종업계 대비 적은 연봉인상률"
"수직적이고 경직된 조직문화"
2025.07.28.
스태츠칩팩코리아는 글로벌 반도체 후공정 전문기업 JCET 그룹에 소속된 한국 법인으로, 1991년에 설립되어 인천 영종국제도시에 본사를 두고 있다. 주요 사업은 반도체 웨이퍼 테스트, 범핑, 조립, 패키지 검사 등 후공정 전 공정을 아우르며, 첨단 패키징 기술을 기반으로 자동차 전장, 인공지능, 고성능 컴퓨팅 등 다양한 산업에 대응하는 솔루션을 제공하고 있다. 주력 제품 및 서비스는 2.5D/3D 패키징, 웨이퍼 레벨 패키징(WLP), 시스템 인 패키지(SiP) 등 고부가가치 반도체 패키징 공정이며, 고객 맞춤형 기술력과 대량 생산 역량을 통해 경쟁력을 확보하고 있다.
사업부문별 반도체 제조생산
웨이퍼 프로빙, 범핑(bumping), 패키지 조립, 최종 테스트 및 드롭 배송(drop shipment)까지 포함하는 풀턴키(Turnkey) 반도체 후공정 솔루션 제공, 와이어 본딩, 플립칩, 시스템 인 패키지(SiP), 팬 아웃 웨이퍼레벨 패키징(Wafer Level Packaging) 및 2.5D/3D 패키징 기술 포함 다양한 패키지 통합 기술
기술 솔루션
통합 패키지 기술·설계 R&D 수행, 고급 테스트 플랫폼 구축, RF, 아날로그, 혼합 신호, 고성능 디지털 디바이스 등의 역량 테스트, 글로벌 공급망 연계형 문서 라이브러리, 창고 관리, 드롭 선적 서비스 등 서비스 기반의 솔루션 제공