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해성디에스
국내/외
B2B
반도체 패키징 솔루션 및 소재 제조업
대덕전자
LG이노텍
심텍
4.0
총 만족도 점수
급여 및 복지
조직문화
워라벨
커리어 성장
경영진
"통근버스가 출퇴근에 매우 편리하며, 조, 중, 석식 제공"
"과거 삼성계열 시기 복지가 잔존하여 복지 수준이 높다"
"포괄 임금제, 복지포인트 부재"
"여름휴가 없음"
"동종업계 대비 낮은 연봉상승률"
2025.07.18.
해성디에스는 반도체 후공정용 리드프레임과 패키지 서브스트레이트를 제조·판매하는 전문 기업으로, 2014년 설립 이후 글로벌 반도체 시장에서 기술 기반 경쟁력을 확보하고 있다. 독자 개발한 PPF 도금 기술과 자동차용 고신뢰성 소재를 통해 글로벌 고객사와의 협력 관계를 강화하고 있으며, 환율 및 원자재 변동성에 대응하기 위한 가격 전략과 외환 리스크 관리 체계를 운영 중이다. 그래핀을 차세대 성장소재로 육성하고 있으며, ESG 기반 환경경영과 생산능력 확대를 통해 지속 가능한 성장을 도모하고 있다.
반도체(Substrate)
리드프레임(자동차용 및 모바일 기기 등의 반도체 패키징 재료), Package Substrate(PC, Server, 모바일 등 메모리 반도체 패키징 재료)
기타
그래핀